核心性能参数
材质规格?:提供?96%?和?99%?两种氧化铝含量主流规格,适配不同性能需求场景。
导热表现?:96%款导热率20-25 W/(m·K),99%款导热率可达30-35 W/(m·K),一体成型结构无多层热衰减问题,能快速带走IGBT等功率芯片的热量。
绝缘与机械性能?:体积电阻率大于10??Ω·cm,击穿强度超15 kV/mm,抗弯强度大于300 MPa,可耐受高压冲击,适配严苛装配与振动环境。
热匹配特性?:热膨胀系数6.5-7.5 ppm/℃,与硅、碳化硅芯片高度匹配,大幅降低温度循环下的热应力开裂风险。
产品规格与定制能力
标准型号?:覆盖TO-220、TO-247、TO-3P、TO-264等全系列功率器件封装专用尺寸,厚度范围0.25mm至6mm,常规规格货充足。
定制化服务?:支持来图来样加工,可完成打孔、开槽、异形结构件生产,复杂非标件10个工作日即可交货,覆盖95%工业氧化铝异形定制需求。
全工艺自主生产?:建成凝胶、流延、热压铸、干压四大自主产线,片材日产能达10000㎡,从原料到成品全流程自主管控,无需外协加工。
核心应用场景
产品广泛适配多个高要求领域:
半导体封装:IGBT、MOSFET等功率器件的绝缘散热载体。
新能源领域:新能源汽车电控、车载充电机、充电桩的导热绝缘垫片。
通信与工业场景:5G、变频器、工业电源的高频信号传输基板。
特殊防护场景:氧化铝陶瓷熔断器瓷壳,实现耐高温、耐电弧的电路安全防护。
品质与交付保障
产品通过ISO 9001质量管理体系认证,符合UL94V0阻燃标准与RoHS环保指令,全批次经过导热率、击穿电压、尺寸精度等多维度检测。
统一采用同批次高纯氧化铝粉生产,性能参数可溯源,全自动化生产线保障批次间性能高度一致,旺季也能稳定交付不延期。
客服热线:

