深圳市燊桐启元电子科技有限公司

氧化铝陶瓷片是以?Al?O??为核心原料，经1700℃以上高温烧结制成的特种刚玉陶瓷，是工业领域应用最广泛的高性能结构与功能陶瓷材料之一。

核心分类体系
按氧化铝纯度可分为两大主流系列：

高纯型?：Al?O?含量≥99.9%，烧结温度达1650-1990℃，具备透光性与极强的耐碱金属腐蚀性，多用于钠灯管、高频集成电路基板等高端场景。
普通型?：按氧化铝含量细分99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，其中95瓷是工业应用最广的规格，兼顾性能与成本，适配绝大多数耐磨、绝缘场景。
关键性能指标
机械性能?：洛氏硬度达HRA80-90，仅次于金刚石，耐磨性是锰钢的266倍、高铬铸铁的171.5倍；抗压强度≥850MPa，抗弯强度≥290MPa，密度仅3.5g/cm?，约为钢铁的一半，大幅减轻设备负荷。
热学性能?：导热系数普遍在10-35 W/(m·K)，常规95瓷约20 W/(m·K)；热膨胀系数7.2×10??/℃，与硅芯片匹配度高，可降低温度循环下的热应力开裂风险。
绝缘与耐候性能?：体积电阻率＞10??Ω·cm，击穿强度超15 kV/mm，可耐受强酸碱腐蚀，长期工作温度可达1600℃以上，在高温氧化环境中性能稳定。
主流制备工艺
粉体预处理：将氧化铝粉超细粉碎至粒径1μm以下，通过喷雾造粒获得高流动性球形粉料，部分高纯产品需将粉体纯度提升至99.99%。
成型环节：可采用干压成型、凝胶注模、注射成型、热压铸等多种工艺，适配片材、异形件等不同产品形态的生产需求。
高温烧结：在氧化气氛中完成致密化烧结，通过晶粒细化调控技术进一步提升材料的致密度与力学性能。
核心应用领域
电子半导体?：作为IGBT、MOSFET等功率器件的绝缘散热基板，也是厚膜集成电路的核心承载基底，95瓷基板可承载200线/mm的布线密度。
工业耐磨防护?：广泛用于火电、矿山、水泥行业的输煤管道、风机内衬，在强磨蚀工况下可将设备使用寿命延长10倍以上。
新能源与高端制造?：适配新能源汽车电控、充电桩的导热绝缘垫片，也可制作陶瓷轴承、高温坩埚、机械密封件等耐磨耐高温部件。
生物医疗?：高纯氧化铝陶瓷具备优异的生物惰性，可用于人工关节、牙科修复体等植入类，生物相容性表现优异。